在10月最后一天，吉利汽車發布了“智能吉利2025”戰略，預計未來5年投入1500億元研發資金，同時宣布了自研7nm智能座艙芯片SE1000即將量產。
據了解，SE1000是由芯擎科技自研，具有高達88億顆晶體管規模，面積僅有83平方毫米。在完成車規認證后，明年即將量產。吉利還表示SE1000將成為中國第一顆7nm制程的車規級SoC芯片。
躍升國內企業研發投入前五，芯片實現“全棧自研”
在智能吉利2025戰略中，最核心的目標是將未來5年的研發投入設在1500億，即至少平均每年300億元。這是什么概念？
根據今年9月全國工商聯發布的數據顯示，2021中國企業研發投入排名中，除了排名第一的華為研發投入超過1400億，以及第二名的阿里投入572億之外，3到5名的年研發投入都在300多億的水平。吉利在此前就已經是國內汽車領域中研發投入最高的一家企業，如果后面五年保持在平均300億元的研發投入，那么將有望躍升到國內企業研發投入的前五。
或許有人會認為吉利集團業務范圍廣泛，包括多個子品牌、衛星組網、甚至是此前宣布要進軍手機業務等等，分攤下來其實每個部分得到的實際研發費用并不多。但在發布會上吉利提出的“九大龍灣行動”中，將5年1500億研發投入放在了第一位，而實現“自動駕駛全棧自研”放在了第二的位置。
其中實現“自動駕駛全棧自研”的重點，吉利稱之為“一網三體系”。意思是圍繞芯片、軟件操作系統、數據和衛星網搭建端到端的自研體系和生態聯盟，來驅動自動駕駛、智能座艙等方面的體驗躍升。
芯片在其中占據的地位毋庸置疑，吉利在近兩年也頻頻投資芯片、功率半導體等汽車產業上游領域。而入局汽車SoC芯片設計，吉利早在2016年投資億咖通就已經開始，吉利還是繼特斯拉之后，全球第二家布局汽車SoC芯片的車企。
除了自研7nm智能座艙芯片SE1000會在明年量產之外，吉利還透露了幾點重要信息：2024到2025年，吉利會陸續推出5納米的車載一體化超算平臺芯片，以及高算力自動駕駛芯片，算力高達256TOPS，能滿足L3自動駕駛的需求。
車企布局汽車芯片，已經是一種潮流
國內最早布局半導體芯片的車企，毫無疑問是比亞迪。早在2005年，比亞迪便開始組建IGBT研發團隊，2009年推出首款車規級IGBT 1.0技術，2012年IGBT 2.0研發成功，2018年其推出的IGBT 4.0產品在電流輸出、綜合損耗及溫度循環壽命等許多關鍵指標上超越了英飛凌等主流企業的產品，而自主32位車規級MCU，使得比亞迪在汽車缺芯的浪潮中受到的影響較少。
不過在自動駕駛、智能座艙等領域，比亞迪并沒有先發優勢。由于近年智能汽車以及自動駕駛的興起，高算力芯片在汽車上的需求顯得尤為突出，但正是因為需求近年才開始凸顯，所以車企布局相對較晚，普遍在最近兩三年才開始。
小結：
在汽車智能化的浪潮中，芯片的重要性正在不斷加深，而為了在未來的智能汽車競爭中取得技術壁壘優勢，押注自研芯片是吉利給出的答案。可以預見的是，隨著各大車企在這一輪缺芯中紛紛開始布局芯片領域，汽車芯片的競爭也將會更加激烈。
來源：電子發燒友網?作者：梁浩斌
